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產品介紹
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拋光墊
為高精密材料中拋及終拋加工過程的理想產品。廣泛應用於光學、半導體、矽、鍺片、藍寶石、金屬、合金鋼、陶瓷等高精密表面要求之拋光材料,同時又可作為保護光學玻璃鏡片等元件在高速拋光加工過程中不被劃傷的保護墊片。
拋光墊通常使用聚亞胺脂(Polyurethane)材料製造,利用這種多孔性材料類似海綿的機械特性和多孔特性,表面有特殊之溝槽,提供了優異平坦化/泥漿不易沾黏/易清潔/下片容易/耐酸鹼/高壽命等特
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拋光液
為研磨材料與化學添加劑的混合物,研磨材料主要有石英,二氧化鋁和氧化鈰,其中的化學添加劑則可依據實際研磨情況加以選擇,化學添加劑主要和被移除的材料進行化學反應,弱化其分子聯結,再以磨料以物理方式磨除,使得機械拋光效率更佳。
矽溶膠拋光液主要由高純度的膠態氧化矽微粒所組成,可避免加工元件產生刮傷的現象。特別適用於鈮酸鋰、鉭酸鋰、藍寶石、石英等電子材料、光學晶體、金屬等拋光。
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拋光粉
拋光粉通常由氧化鈰、氧化鋁、氧化矽、氧化鐵、氧化鋯、氧化鉻等成份組成,不同的材料硬度不同,在水中的化學性質也不同,因此使用場合各不相同。氧化鋁和氧化鉻的莫氏硬度為9,氧化鈰和氧化鋯為7,氧化鐵更低。氧化鈰與矽酸鹽玻璃的化學活性較高,硬度也相當,因此廣泛用於玻璃拋光。
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鑽石修整器
為半導體CMP晶圓平坦化製程中之重要「研磨」及「切削」耗材,主要功能為活化拋光墊之整理器。擁有五項發明專利,為全球唯一以陶瓷為基材量產之修整器,兼具抗酸鹼、移除率佳、切削率平穩、及使用壽命長之多項優點。本公司仍能提供以金屬為基材之鑽石修整器,並客製化開發應用。
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PVD材料
提供各類純金屬&非金屬、合金&化合物靶材以及各種貴金屬靶材,產品廣泛運用於濺(蒸)鍍薄膜太陽能、平面顯示,裝飾和功能性工具鍍膜,建築玻璃/汽車玻璃行業等領域。本公司亦提供光學石英、光學玻璃、藍玻璃、藍寶石…等製程所需適合之專業鍍膜材料。 可客製化生產多種形狀及規格的材料。
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耗材零件
可提供熱電阻式及電子束蒸發式蒸鍍機內之相關耗材零件,如鎢/鉬絲、坩鍋、鎢/鉬舟、石英震盪片、及絕緣件/座…等 。
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晶片
可提供矽、鍺、藍寶石、砷化鎵基板/晶圓,也提供光學玻璃、氮化鋁、氧化鋁、碳化矽、石英基板。
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靶材BONDING
利用低溫金屬填料接合技術,將靶材與金屬基座接合,得到良好接合強度與接合面積,可改善靶材使用時導熱不佳、機械強度不足的問題或解決大尺寸面積靶材受限於設備機台容量無法產出之問題。 服務項目: 接合代工、靶材背板分離代工、接合層超音波檢測、各式材料之背板翹曲整平服務。
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CP 系列
聚氨酯皮拋光墊 (CeO2 Pad)
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PL 系列
拋光墊 (Final Polish Pad)
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PU 系列
PU 系列拋光墊 ( PU Polish Pad)
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PW 系列
玻璃吸附墊
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SB 系列
拋光墊( First Polish Pad)
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單晶,多晶鑽石研磨液
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